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小型200系列无铅波峰焊(电脑/触摸/按键)

小型200系列无铅波峰焊(电脑/触摸/按键)

V-200C/V-200M/V-200A

全机为无铅工艺设计。

日本三菱PLC控制。

同步入板机构,进口运输动力驱动,运输稳定。

小型结构设计,适合小批量生产及实验室使用,外观流线型设计,使用灵活,方便清洁与维护。

预热采用高效远红外陶瓷管加热,热补性能好,稳定性极高。

低氧化防腐蚀无铅锡炉,节能喷口设计满足无铅焊接要求。

锡炉采用外热式铸铁发热板,安全高效。

具有声光报警和紧急制动装置。

项目

V-200A

V-200M

V-200C

控制方式

按键+PLC

Keys+PLC

触摸屏+PLC

Touchscreen+PLC

电脑(windows操作系统)+PLC

Computer+PLC

运输马达

1P AC220V 60W

运输速度

300-900mm/min

基板宽度

50-200mm(W)

运输高度

750±20mm

预加热区

预热方式

红外/热风

锡炉加热

10KW (铸铁发热板)(室温-300℃)

锡炉容量

200KG

波峰高度

0-12mm

波峰马达

3P AC220V 0.18KW×1pcs/2pcs

洗爪泵

1P AC220V 6W

冷却

普通风冷

PCB运输方向

L→R(R→L)

喷头移动马达

气缸

助焊剂方式

发泡/喷雾 Foam/Spray

助焊剂气压

3-5BAR

焊接角度

4-6°

电源

3P AC380V 50HZ 63A

总功率/运行功率

15KW/3.5KW

机身尺寸

1800(L)×1100(W)×1650mm(H)

外型尺寸

2460(L)×1100(W)×1650mm(H)

净重

650KG

触摸控制(V-200M)

按键控制(V-200A)

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